✅Apa solder uap :
Solder uap adalah Proses untuk mlepaskan komponent yang di solder di stiap permukaan PCB, banyak cara untuk cabut/pasang nya, stiap cabut/pasang banyak trik yang berbeda-beda, Biasanya para teknisi (Saya) standar suhu untuk cabut komponent 275-350c dengan kcepatan angin sedang (volume 3-5)
✅Apa Fungsi Solder uap :
Tidak berbeda jauh dengan point diatas..tambahan saja, untuk IC/MMC yang mau dilepas pasti lebih tinggi suhunya, 350c-380c (Tergantung ic yang mau di lepas) kalau saya lebih terbiasa memakai Thermocouple dahulu ke area ic, untuk mencegah jika ic nya MATI. Jangan asal cabut-cabut di goyang-goyang😂😂,untuk 350c-380c itu Hanya suhu di Blower uap saja, bukan suhu di IC yang mau di lepas..!!
✅Gimana cara pakainya :
😤😠😡.. Banyak Sbagian teman, bagi pemula pastilah bingung., wah gimani make nya, panas brapa? Kcepatan angin nya brapa ? oke.. Pastikan dahulu, IC nya dalam keadaan di LEM/TIDAK, jika di lem, Hancurkan dahulu Lem nya pakai cairan Khusus, Mari teman simak Vidio nya ya..
Vidio nya nyusul kwkwkwk😆😂😂😂😂
